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ASPEN培訓(xùn)課程
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一、集成電路工藝全流程概述
1、集成電路制造整體流程
???晶圓制備 → 光刻 → 蝕刻 → 薄膜沉積 → 離子注入 → 拋光 → 清洗 → 量測(cè)
2、當(dāng)前主流工藝節(jié)點(diǎn)（28/14/7nm等）對(duì)設(shè)備提出的要求
3、新興材料工藝與趨勢(shì)（EUV、SiC/GaN、低溫工藝等）
4、工藝與貴司主營(yíng)產(chǎn)品關(guān)系
??EFEM、Load Port、SMIF、Robot?在光刻/刻蝕/沉積環(huán)節(jié)的核心作用
??Mini Stocker?在立式爐處理前后的銜接
??Heater?在立式爐熱處理中的關(guān)鍵作用
二、各關(guān)鍵工藝設(shè)備簡(jiǎn)介:
ü?光刻機(jī)（曝光）
ü?刻蝕機(jī)（ICP/Reactive Ion Etch）
ü?薄膜沉積設(shè)備（CVD/PVD/ALD）
ü?離子注入
ü?CMP 拋光
ü?清洗機(jī)
ü?擴(kuò)散/氧化（立式爐）
ü?量測(cè)與檢測(cè)（CD-SEM、OPC、AOI）
三、伴隨工藝對(duì)自動(dòng)化設(shè)備的要求:
1.?晶圓傳輸?shù)臐崈舳龋?/font>ISO5/ISO3）
2.?Robot在大氣/真空環(huán)境的差異及設(shè)計(jì)要點(diǎn)
3.?EFEM對(duì)熱穩(wěn)定性、定位精度、環(huán)境控制的要求
4.?Load Port / SMIF 的 SEMI 標(biāo)準(zhǔn)（E15/E19/E84）
5.?立式爐對(duì)Heater與Stocker的嚴(yán)格要求
l?恒溫
l?熱均勻性
l?顆粒度控制
l?機(jī)械穩(wěn)定性
6.?6/8/12 英寸 Wafer 對(duì)設(shè)備設(shè)計(jì)的影響
7.?Si 與 SiC 差異對(duì)結(jié)構(gòu)、潔凈度、材料選擇的影響
四、自動(dòng)化設(shè)備設(shè)計(jì)規(guī)范
1、SEMI 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)體系梳理
ü?E1 晶舟
ü?E10/E58 設(shè)備可靠性與OEE
ü?E15 FOUP
ü?E19 SMIF
ü?E84 自動(dòng)化傳輸
ü?E87 Carrier ID
ü?E90 CIM
2、安規(guī)與機(jī)械設(shè)計(jì)規(guī)范
ü?EMC
ü?運(yùn)動(dòng)控制
ü?精密機(jī)械公差
?3、潔凈性設(shè)計(jì)
ü?氣流方向（垂直層流、負(fù)壓/正壓）
ü?顆粒控制（Viton/Kalrez 材料）
ü?Outgas（有機(jī)揮發(fā)控制）
·?4、設(shè)備可靠性（DFR/DFM/DFA）
ü?振動(dòng)控制與模態(tài)分析
ü?冗余、壽命、MTBF
ü?運(yùn)維友好設(shè)計(jì)
五、自動(dòng)化關(guān)鍵模塊設(shè)計(jì)要點(diǎn)
1. 大氣/真空 Robot 設(shè)計(jì)要求
ü?精度（±0.1mm~±0.3mm）
ü?速度與加速度規(guī)劃
ü?顆粒控制
ü?真空關(guān)節(jié)與傳感器
ü?運(yùn)動(dòng)軌跡規(guī)劃案例
2. Load Port / SMIF 單元
ü?Mapping 原理
ü?位置精度要求
ü?FOUP 對(duì)接動(dòng)作（SEMI 標(biāo)準(zhǔn)）
ü?錯(cuò)位、傾斜、壓片等失效案例
3. EFEM 設(shè)計(jì)要點(diǎn)
ü?環(huán)境控制（溫濕度/潔凈度）
ü?高精度定位臺(tái)
ü?Sensor布局(光柵尺、激光測(cè)距、夾具檢測(cè))
ü?以曝光機(jī)為例的對(duì)接流程
4. Mini Stocker（立式爐專用）設(shè)計(jì)要求
ü?晶舟/Quartz boat 結(jié)構(gòu)
ü?高溫區(qū)溫度均勻性
ü?晶圓存取路徑規(guī)劃
ü?顆粒控制和材料選擇
5. Heater（立式爐加熱器）設(shè)計(jì)要求
ü?熱場(chǎng)均勻性仿真介紹
ü?材料（石英/陶瓷）
ü?熱穩(wěn)定性與功率調(diào)控
6、Sorter（倒片機(jī)）設(shè)計(jì)要點(diǎn)
1)?Sorter 的用途與流程（6/8/12 寸）
2)?Mapping + 對(duì)準(zhǔn) + 順序調(diào)整
3)?Wafer 防跌落、防刮傷設(shè)計(jì)
4)?多 Cassette 高速切換
5)?常見失效案例：
??傾斜、壓片、掉片
??Mapping 錯(cuò)片
??FOUP 中混片
6)?Sorter 與公司 Robot + Load Port 的整機(jī)協(xié)同優(yōu)勢(shì)
六、公司產(chǎn)品案例深度解析
1、和崎大氣/真空 Robot 案例
u?在華海清科濕法工藝中的應(yīng)用
u?顆粒表現(xiàn)與國(guó)外產(chǎn)品對(duì)比
2、EFEM 成功案例
ü?在北方華創(chuàng)使用場(chǎng)景的完整流程圖
ü?Load Port → Robot → Aligner → 主機(jī)
3、Mini Stocker 案例
l?國(guó)內(nèi)市占率 95%
l?核心設(shè)計(jì)邏輯與優(yōu)勢(shì)
4、Heater 案例
l?立式爐工藝流程
l?國(guó)產(chǎn)替代為何成功
七、設(shè)備設(shè)計(jì)常見問(wèn)題與失效案例(原因 → 工程分析 → 如何避免)
1.?顆粒過(guò)量 → 良率下降
2.?Robot 卡滯 / 抓取失敗
3.?FOUP Docking 不完全
4.?熱場(chǎng)不均勻（邊緣效應(yīng)）
5.?電機(jī)/傳感器電磁干擾
6.?結(jié)構(gòu)模態(tài)共振
八、和崎五大核心能力
1.?潔凈度控制能力（比國(guó)外低顆粒的技術(shù)來(lái)源）
2.?機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制算法（國(guó)產(chǎn)替代的核心）
3.?工業(yè)通訊技術(shù)（SECS/GEM、E84 案例）
4.?機(jī)電整合能力（EFEM 全流程整合）
5.?軟件算法能力（Mapping、Docking、軌跡優(yōu)化）
九、總結(jié)與答疑（落地實(shí)際工作）
1.?設(shè)計(jì)人員：如何將培訓(xùn)內(nèi)容落地到圖紙與設(shè)計(jì)？
2.?營(yíng)銷人員：如何解釋我司產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)與差異化？
3.?生產(chǎn)人員：關(guān)鍵工序如何避免失效？
4.?公司現(xiàn)有產(chǎn)品問(wèn)題與可能的解決方向
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