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ASPEN培訓課程
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一、集成電路工藝全流程概述
1、集成電路制造整體流程
???晶圓制備 → 光刻 → 蝕刻 → 薄膜沉積 → 離子注入 → 拋光 → 清洗 → 量測
2、當前主流工藝節點（28/14/7nm等）對設備提出的要求
3、新興材料工藝與趨勢（EUV、SiC/GaN、低溫工藝等）
4、工藝與貴司主營產品關系
??EFEM、Load Port、SMIF、Robot?在光刻/刻蝕/沉積環節的核心作用
??Mini Stocker?在立式爐處理前后的銜接
??Heater?在立式爐熱處理中的關鍵作用
二、各關鍵工藝設備簡介:
ü?光刻機（曝光）
ü?刻蝕機（ICP/Reactive Ion Etch）
ü?薄膜沉積設備（CVD/PVD/ALD）
ü?離子注入
ü?CMP 拋光
ü?清洗機
ü?擴散/氧化（立式爐）
ü?量測與檢測（CD-SEM、OPC、AOI）
三、伴隨工藝對自動化設備的要求:
1.?晶圓傳輸的潔凈度（ISO5/ISO3）
2.?Robot在大氣/真空環境的差異及設計要點
3.?EFEM對熱穩定性、定位精度、環境控制的要求
4.?Load Port / SMIF 的 SEMI 標準（E15/E19/E84）
5.?立式爐對Heater與Stocker的嚴格要求
l?恒溫
l?熱均勻性
l?顆粒度控制
l?機械穩定性
6.?6/8/12 英寸 Wafer 對設備設計的影響
7.?Si 與 SiC 差異對結構、潔凈度、材料選擇的影響
四、自動化設備設計規范
1、SEMI 國際標準體系梳理
ü?E1 晶舟
ü?E10/E58 設備可靠性與OEE
ü?E15 FOUP
ü?E19 SMIF
ü?E84 自動化傳輸
ü?E87 Carrier ID
ü?E90 CIM
2、安規與機械設計規范
ü?EMC
ü?運動控制
ü?精密機械公差
?3、潔凈性設計
ü?氣流方向（垂直層流、負壓/正壓）
ü?顆粒控制（Viton/Kalrez 材料）
ü?Outgas（有機揮發控制）
·?4、設備可靠性（DFR/DFM/DFA）
ü?振動控制與模態分析
ü?冗余、壽命、MTBF
ü?運維友好設計
五、自動化關鍵模塊設計要點
1. 大氣/真空 Robot 設計要求
ü?精度（±0.1mm~±0.3mm）
ü?速度與加速度規劃
ü?顆粒控制
ü?真空關節與傳感器
ü?運動軌跡規劃案例
2. Load Port / SMIF 單元
ü?Mapping 原理
ü?位置精度要求
ü?FOUP 對接動作（SEMI 標準）
ü?錯位、傾斜、壓片等失效案例
3. EFEM 設計要點
ü?環境控制（溫濕度/潔凈度）
ü?高精度定位臺
ü?Sensor布局(光柵尺、激光測距、夾具檢測)
ü?以曝光機為例的對接流程
4. Mini Stocker（立式爐專用）設計要求
ü?晶舟/Quartz boat 結構
ü?高溫區溫度均勻性
ü?晶圓存取路徑規劃
ü?顆粒控制和材料選擇
5. Heater（立式爐加熱器）設計要求
ü?熱場均勻性仿真介紹
ü?材料（石英/陶瓷）
ü?熱穩定性與功率調控
6、Sorter（倒片機）設計要點
1)?Sorter 的用途與流程（6/8/12 寸）
2)?Mapping + 對準 + 順序調整
3)?Wafer 防跌落、防刮傷設計
4)?多 Cassette 高速切換
5)?常見失效案例：
??傾斜、壓片、掉片
??Mapping 錯片
??FOUP 中混片
6)?Sorter 與公司 Robot + Load Port 的整機協同優勢
六、公司產品案例深度解析
1、和崎大氣/真空 Robot 案例
u?在華海清科濕法工藝中的應用
u?顆粒表現與國外產品對比
2、EFEM 成功案例
ü?在北方華創使用場景的完整流程圖
ü?Load Port → Robot → Aligner → 主機
3、Mini Stocker 案例
l?國內市占率 95%
l?核心設計邏輯與優勢
4、Heater 案例
l?立式爐工藝流程
l?國產替代為何成功
七、設備設計常見問題與失效案例(原因 → 工程分析 → 如何避免)
1.?顆粒過量 → 良率下降
2.?Robot 卡滯 / 抓取失敗
3.?FOUP Docking 不完全
4.?熱場不均勻（邊緣效應）
5.?電機/傳感器電磁干擾
6.?結構模態共振
八、和崎五大核心能力
1.?潔凈度控制能力（比國外低顆粒的技術來源）
2.?機器人運動控制算法（國產替代的核心）
3.?工業通訊技術（SECS/GEM、E84 案例）
4.?機電整合能力（EFEM 全流程整合）
5.?軟件算法能力（Mapping、Docking、軌跡優化）
九、總結與答疑（落地實際工作）
1.?設計人員：如何將培訓內容落地到圖紙與設計？
2.?營銷人員：如何解釋我司產品優勢與差異化？
3.?生產人員：關鍵工序如何避免失效？
4.?公司現有產品問題與可能的解決方向
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